智能石墨消解儀CYSM-60趕酸器

技術(shù)參數(shù)：

石墨消解儀注意事項(xiàng)

 一、安全：樣品處理需要用到各種不同的酸，如鹽酸、硝酸、氫氟酸等。大部分酸具有揮發(fā)性而且對(duì)人體有害，因此建議在通風(fēng)的環(huán)境下使用儀器，并做好各種防護(hù)措施。使用含HClO4的消解劑時(shí)，控制好HClO4量和消解溫度等條件，安全才有保障，否則有燃燒、爆炸的危險(xiǎn)。

 二、使用：在說(shuō)明書(shū)的工作環(huán)境下使用，不用時(shí)要拔掉電源，清潔石墨塊表面污垢時(shí)，要用布輕擦，盡量不使用有機(jī)溶劑，不能損壞表面的涂層。

　三、存儲(chǔ)：儀器長(zhǎng)期不用時(shí)，按說(shuō)明書(shū)的存儲(chǔ)環(huán)境存放。

主要特征：

1、節(jié)能高效：采用*的加熱保溫方式，比同類(lèi)產(chǎn)品節(jié)能30%以上?？赏瑫r(shí)消化6-60個(gè)樣品（可選）的處理，大大提高工作效率。

2、控溫精準(zhǔn)：采用PID 控溫技術(shù)，升溫速度快，控溫精度±0.1℃，單孔溫度波動(dòng)度±2.0℃。

3、具備自整定功能的智能調(diào)節(jié)，控溫精確且使用安全度高。

4、防腐設(shè)計(jì)：石墨表層經(jīng)過(guò)特氟龍?zhí)幚恚蛷?qiáng)酸強(qiáng)堿，避免實(shí)驗(yàn)過(guò)程對(duì)機(jī)器表層的腐蝕，連接部件采用防腐材料，機(jī)箱作防腐噴塑處理，可抵抗惡劣的腐蝕環(huán)境。

5、加熱均勻：加熱體選用導(dǎo)熱性能*的等靜壓高純超細(xì)石墨，各個(gè)消解孔間的溫度均勻性好，孔間溫差小。

6、采用雙層式內(nèi)膽懸空結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，極大的保證機(jī)器的散熱，避免長(zhǎng)時(shí)間使用導(dǎo)致機(jī)箱受熱。

7、整機(jī)具有過(guò)壓、過(guò)流、過(guò)熱等多重保護(hù)，及超溫報(bào)警功能。

8、可選配廢氣中和系統(tǒng)，通過(guò)冷凝、中和、干燥消除實(shí)驗(yàn)過(guò)程中產(chǎn)生的酸性氣體。

9、在設(shè)計(jì)中充分考慮到諸多人性化、自動(dòng)化、安全性設(shè)計(jì)，使用更加安全可靠，操作更加簡(jiǎn)單，方便和快捷是高溫消解的理想選擇。

智能石墨消解儀CYSM-60趕酸器

石墨消解儀采用石墨爐加熱方式，硅酸鹽隔熱方式，具有消解快速、高效、節(jié)能、方便等優(yōu)點(diǎn)，且*的數(shù)字串口設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程控制。已成功用于環(huán)保、化工、食品、醫(yī)藥、生化等行業(yè)樣品前處理。

消解儀使用中的常見(jiàn)問(wèn)題：

1.石墨消解儀和微波消解儀、鋁質(zhì)消解儀的區(qū)別？

微波消解是高壓高溫條件密閉下進(jìn)行的樣品消化，優(yōu)點(diǎn)是升溫速度快、消化時(shí)間短。石墨消解儀是在高溫條件下進(jìn)行樣品的消化，優(yōu)點(diǎn)是處理樣品量大、控溫范圍更為廣泛，性?xún)r(jià)比高。石墨的特點(diǎn)是熱慣性好，升溫速度更快，孔間溫差小，耐腐蝕好，使用壽命更長(zhǎng)。鋁質(zhì)消解儀的主要優(yōu)點(diǎn)是價(jià)格相對(duì)較低。

2.消解儀必須放在通風(fēng)櫥里使用嗎？

是的，因?yàn)橄瘜?shí)驗(yàn)過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量具有刺激性的有毒、有害氣體。對(duì)實(shí)驗(yàn)室人員的安全及實(shí)驗(yàn)室環(huán)境都有很大的危害，國(guó)家對(duì)于類(lèi)似消解實(shí)驗(yàn)強(qiáng)制規(guī)定必須在通風(fēng)櫥內(nèi)進(jìn)行。同時(shí)為減少損害強(qiáng)烈建議配置排廢裝置及廢氣中和系統(tǒng)，保證實(shí)驗(yàn)的安全。

3.消化一批樣品需要多長(zhǎng)時(shí)間？

按照實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)一般以樣品顏色變化為判斷標(biāo)準(zhǔn)，一般是樣品呈現(xiàn)透明的藍(lán)綠色后再消化30分鐘-60分鐘之間。常規(guī)樣品一般消化時(shí)間為2-3小時(shí)。

4.對(duì)樣品消化最主要的影響因素是什么？

溫度控制不準(zhǔn)確，導(dǎo)致樣品消化不*。

儀器孔間溫差大，導(dǎo)致樣品消化平行性不好。

試劑添加量不足，導(dǎo)致樣品消化不*。